Dr. Andreas Ostmann leitet die Abteilung System Integration und Interconnect Technologies am Fraunhofer IZM. Seit mehr als 25 Jahren widmen er und seine Arbeitsgruppe sich der Einbettung elektronischer Bauelemente in Leiterplatten. Die dabei entwickelten Technologien werden inzwischen weltweit eingesetzt, darunter Verfahren zur chemischen Metallisierung von Flip-Chip-Dies. Er studierte Physik an der Technischen Universität Berlin und promovierte in Mikrosystemtechnik.
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