Oliver Kirsch schloss 2017 sein Masterstudium der Angewandten Physik an der Technischen Universität Berlin ab und beschäftigte sich mit deterministischen Quantenbauelementen für Quantenkommunikationsnetzwerke.

Von 2017 bis 2019 arbeitete er als Testingenieur bei der Sicoya GmbH, wo er sich hauptsächlich mit der Charakterisierung von optischen und DC/RF-Bausteinen auf Chipebene sowie DVT- und Konformitätstests für Hochgeschwindigkeitstransceiver auf PCBA- und Modulebene beschäftigte.

Danach wechselte er zum Fraunhofer IZM bis 2024, um an modernen Faserverbindungslösungen und Packaging-Methoden sowie dem Potenzial von Glas als neuer Plattform für quantenphotonische Anwendungen zu forschen.